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回流焊爐，也叫回流爐、再流焊、再流爐、再流焊爐，是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設(shè)備。

其工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊爐是表面貼裝技術(shù)（SMT）最后一個關(guān)鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。

目前對回流焊爐的HS編碼歸類比較混亂，有按照“利用溫度處理材料的設(shè)備”歸入HS 8419.8990的；按照“工業(yè)用其他通過感應(yīng)或介質(zhì)損耗對材料進(jìn)行熱處理的設(shè)備”歸入HS 8514.3000的；按照“釬焊機(jī)器及裝置”歸入HS 8515.1900的；按“其他電阻加熱爐”歸入HS 8514.1090的。

其實，回流焊爐是利用電阻加熱器加熱腔內(nèi)空氣，將電子線路板上的焊點熔化，從而使元件和線路板更好的結(jié)合。它并沒有直接對元件進(jìn)行焊接，只是提供一個加熱環(huán)境，對已經(jīng)焊接好的焊點進(jìn)行熱處理，因此，其不能歸入《稅則》稅目85.15（焊接機(jī)器）項下。根據(jù)《稅則》歸類總規(guī)則一和六，其應(yīng)按電阻加熱的爐歸入HS編碼8514.1090——工業(yè)用其他電阻加熱爐及烘箱（包括實驗室用）。

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